BDT-50X半导体激光打标机

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BDT-50X半导体激光打标机

*激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工。

*激光打标属于非接触性加工,不产生机械挤压或机械应力。

*激光打标热影响区域小,加工精细,成本低,易操作,无污染,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。

*文字精细,图案清晰,经久耐用。

半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源(激励源),用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高,因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题,是第二代激光器的代表。

*激光品质更优(M2<6),光斑更小,能量更集中;

*免维护设计,无需要换耗材,平均无故障工作时间更长;

*安装红光定位系统,打标操作时更方便;

*使用新型改良水泠系统,体积更小巧,泠却效果更佳;

广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。可标记金属及多种非金属。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

DL-BDT-50半导体激光打标机(一体机)激光打标热影响区域小,加工精细,成本低,易操作,无污染,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。

*文字精细,图案清晰,经久耐用。

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